西人马2021校园招聘
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    人生只有三次机会?
    当然不
    人生的时刻都充满着机会
    每一次机会都带来了新启
    这一次,你们即将踏入职场
    这一次,我们燃起新起点!
    西人马2021“芯”锐计划,为你而来!

    一、 公司简介
    西人马集团总部座落于厦门市观音山商务区,公司业务聚焦在传感器、大数据、物联网与人工智能方向,是国家级高新技术企业,专注全球前沿科学技术领域、整合顶尖资源,致力于原创的、对人类有革命性帮助的产品与技术的研发,为医疗、能源、民用航空、轨道交通、精密仪器、工业自动化、物联网等领域提供各类MEMS芯片及传感器,同时为全球客户提供MEMS芯片ODM、OEM服务。截止至今已经成立了西人马未来先进技术研究院(FATRI LAB)、西人马联合测控(泉州)科技有限公司(FATRI UTC)和西人马大周(萍乡)医疗科技有限公司(FATRI HEALTH&MEDICAL)等单位。
    二、岗位需求
    招聘对象:2021届本科、硕士、博士毕业生(2020年9月-2021年8月期间毕业)
    工作地点:北京、上海、泉州、厦门、成都、长沙、西安、深圳
    招聘职位:
    1. 模拟IC设计工程师:研究生及以上学历,计算机、微电子、集成电路等相关专业;
    2. 数字IC设计工程师:研究生及以上学历,计算机、微电子、集成电路等相关专业;
    3. MEMS工艺工程师:本科及以上学历,微电子、电子、物理、光电、半导体、集成电路等相关专业;
    4. MEMS研发工程师:研究生及以上学历,微机电、电子、物理、光电、半导体、机械、材料、仪器等相关专业;
    5. 封装工艺工程师:本科及以上学历,材料、物理、化学、封装工程等相关专业;
    6. 封测研发工程师:研究生及以上学历,材料、物理、化学、封装工程等相关专业;
    7. 电子电路工程师:本科及以上学历,电子信息工程、电子科学与技术等相关专业;
    8. 嵌入式工程师:本科及以上学历,机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业;
    9. 测试工程师:本科及以上学历,机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业;
    10. 售前技术支持:本科及以上学历,计算机、电子、自动化等相关专业;
    11. 质量管培生:本科及以上学历,计算机、电子、自动化、机械等相关专业。
    三、流程及网申
    1、校招流程:
    ①简历投递—②线上测评—③专业面试+笔试—④offer发放
    2、网申地址:
    网申链接:http://xyz.51job.com/External/Apply.aspx?CtmID=4983441

    3、联系我们
    联系电话:0595-22070361
    邮箱:tony.chen@fatritech.com
    网址:http://www.fatri.cn



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    人生只有三次机会?
    当然不
    人生的时刻都充满着机会
    每一次机会都带来了新启
    这一次,你们即将踏入职场
    这一次,我们燃起新起点!
    西人马2021“芯”锐计划,为你而来!
    一、   公司简介
    西人马集团总部座落于厦门市观音山商务区,公司业务聚焦在传感器、大数据、物联网与人工智能方向,是国家级高新技术企业,专注全球前沿科学技术领域、整合顶尖资源,致力于原创的、对人类有革命性帮助的产品与技术的研发,为医疗、能源、民用航空、轨道交通、精密仪器、工业自动化、物联网等领域提供各类MEMS芯片及传感器,同时为全球客户提供MEMS芯片ODM、OEM服务。截止至今已经成立了西人马未来先进技术研究院(FATRI LAB)、西人马联合测控(泉州)科技有限公司(FATRI UTC)和西人马大周(萍乡)医疗科技有限公司(FATRIHEALTH&MEDICAL)等单位。
    二、岗位需求
    招聘对象:2021届本科、硕士、博士毕业生(2020年9月-2021年8月期间毕业)
    工作地点:北京、上海、泉州、厦门、成都、长沙、西安、深圳
    招聘职位:
    1.  模拟IC设计工程师:研究生及以上学历,计算机、微电子、集成电路等相关专业;
    2.  数字IC设计工程师:研究生及以上学历,计算机、微电子、集成电路等相关专业;
    3.  MEMS工艺工程师:本科及以上学历,微电子、电子、物理、光电、半导体、集成电路等相关专业;
    4.  MEMS研发工程师:研究生及以上学历,微机电、电子、物理、光电、半导体、机械、材料、仪器等相关专业;
    5.  封装工艺工程师:本科及以上学历,材料、物理、化学、封装工程等相关专业;
    6.  封测研发工程师:研究生及以上学历,材料、物理、化学、封装工程等相关专业;
    7.  电子电路工程师:本科及以上学历,电子信息工程、电子科学与技术等相关专业;
    8.  嵌入式工程师:本科及以上学历,机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业;
    9.  测试工程师:本科及以上学历,机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业;
    10. 售前技术支持:本科及以上学历,计算机、电子、自动化等相关专业;
    11. 质量管培生:本科及以上学历,计算机、电子、自动化、机械等相关专业。